Intel Core i3-6100U

L'Intel Core i3-6100U è un SoC ULV (ultra low voltage) dual-core basato sull'architettura Skylake ed è stato lanciato a Settembre 2015. La CPU si può trovare negli ultrabooks ma anche nei portatili normali. In aggiunta ai due CPU cores con Hyper-Threading con clock da 2.3 GHz (no Turbo Boost), il chip integra anche una GPU HD Graphics 520 ed un controller di memoria dual-channel DDR4-2133/DDR3L-1600. Il SoC è realizzato con processo da 14 nm e con transistors FinFET.

Architettura

La Skylake sostituisce sia l'Haswell che la Broadwell ed introduce la stessa microarchitettura in ogni classe di TDP da 4.5 a 45 W. I molti miglioramenti del design Skylake includono l'incremento di buffers out-of-order, l'ottimizzazione del prefetching e branch prediction oltre ad un ulteriore guadagno di prestazioni tramite Hyper-Threading. Nel complesso, tuttavia, le prestazioni per clock sono aumentate solo del 5 - 10 percento (rispetto all'Haswell) o sotto il 5 percento (rispetto alla Broadwell), un risultato piuttosto modesto per una nuova architettura ("Tock").

Performance

In base ai clock rates specificati e alla architettura migliorata, il Core i3-6100U dovrebbe avere prestazioni appena sotto il precedente Core i5-4200U (Haswell, 15 W). Pertanto, la CPU ha sufficiente potenza per finalità da ufficio e multimedia oltre che per applicazioni più pesanti e multitasking leggero.

Grafica

L'unità grafica integrata chiamata HD Graphics 520 rappresenta la versione "GT2" della GPU Skylake (Intel Gen. 9). Le 24 Execution Units, chiamate anche EUs, hanno un clock tra 300 - 1000 MHz ed offrono prestazioni al livello di una GeForce 820M dedicata. I giochi del 2015 pertanto risultano fluidi con low settings. Per maggiori informazioni su performance e features, controllate la nostra pagina dell'HD Graphics 520.

Consumo Energetico

Con un TDP da 15 W (inclusi CPU, GPU e controller memoria), la CPU è più adatta per piccoli portatili e ultrabooks (a partire da 11"). Opzionalmente, il TDP può essere abbassato a 7.5 watts (cTDP down), riducendo sia la dissipazione del calore che le performance e consentendo designs anche più compatti.