Recensione Ultrabook Sony Vaio SVT1311M1ES
Intel Core i3-2367M | Intel HD Graphics 3000 | 13.30" | 1.6 kg
L'Intel Core i3-2367M è un processore ULV (Ultra Low Voltage) a risparmio energetico per portatili sottili e leggeri. L a frequenza base di 1.4 GHz è relativamente bassa e la CPU non supporta il Turbo Boost per l'overclocking automatico. Grazie all'HyperThreading, la i7-2367M è in grado di gestire 4 threads in parallelo. Rispetto ai modelli Celeron e Pentium con clock simile, la i3 sfrutta la scheda grafica più veloce HD 3000 ed offre più funzioni attive (come il Quick Sync). Tuttavia, rispetto alle costose CPUs i7, la i3 non ha supporto per VT-d, Trusted Execution e VPro.
La Sandy Bridge rappresenta l'evoluzione dell'architettura Arrendale. Le principali innovazioni sono il Turbo 2.0 migliorato (non usato per i processing cores della i3-2367M) e l'integrazione della scheda grafica nel CPU core da 32nm.
La Intel HD Graphics 3000 integrata ha un clock da 350 o 1000 MHz (Turbo Boost). A causa del clock rate inferiore senza Turbo, rispetto alla HD Graphics 3000 dei processori da 35W e 45W (di solito il clock base è di 650 base per i processori non LV), le prestazioni dovrebbero essere notevolmente inferiori.
Le prestazioni della CPU dovrebbero essere leggermente superiori rispetto ad un Arrandale Core i3 ULV con clock simile e di conseguenza superiori rispetto al Core i3-380UM da 1.33 GHz. Le prestazioni medie della CPU dovrebbero essere pertanto simili a quelle della AMD A4-3300M.
Il TDP di 17W (include la GPU integrata ed il controller di memoria) consente l'utilizzo della CPU 2367M nei piccoli subnotebooks.
Nome in codice | Sandy Bridge | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie | Intel Core i3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Core i3 Sandy Bridge
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Clock Rate | 1400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 1 Cache | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 2 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 3 Cache | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Numero di Cores / Threads | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Consumo energetico (TDP = Thermal Design Power) | 17 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistor Count | 624 Milioni | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tecnologia del produttore | 32 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Dimensione Die | 149 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Temperatura massima | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | FCBGA1023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | HD Graphics 3000 (350-1000MHz), DDR3-1066/1333 Memory Controller (max 8GB), HyperThreading, AVX, Quick Sync, Virtualization | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | Intel HD Graphics 3000 (350 - 1000 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | Supporto 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Data di annuncio | 06/27/2011 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Collegamento Prodotto (esterno) | ark.intel.com |
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