HiSilicon Kirin 820

L'HiSilicon Kirin 820 è un Octa-Core-SoC di fascia media basato su ARM per smartphone e tablet basati su Android. È stato annunciato a metà del 2020 e contiene 8 core di processore. Un veloce core ARM Cortex-A76 con fino a 2,36 GHz, tre core A76 aggiuntivi fino a 2,22 (come il vecchio Kirin 810) e quattro core di efficienza Cortex-A55 fino a 1,88 GHz. Inoltre, il SoC integra un modem 5G e una veloce scheda grafica ARM Mali-G57 MP6 di fascia media ARM Mali-G57 MP6. Per l'accelerazione AI, il Kirin 820 integra una NPU DaVinci.

Le prestazioni della parte CPU nei nostri test sono state leggermente superiori a quelle del vecchio Kirin 810 (grazie al core di prestazioni veloci). Huawei pubblicizza un vantaggio di prestazioni del 27% per la CPU. La NPU e la GPU hanno maggiori guadagni di prestazioni con il 73% e il 38% di potenza in più.

Il chip dovrebbe anche integrare Bluetooth 5 e WiFi 6.

Il SoC è prodotto nel moderno processo a 7nm al TSMC e quindi dovrebbe essere molto efficiente dal punto di vista energetico.