L'HiSilicon Kirin 710 è un Octa-Core-SoC di fascia media basato su ARM per smartphone e tablet basati su Android. È stato annunciato a metà del 2018 e contiene 8 core di processore (4x Cortex-A73 fino a 2,2 GHz, 4x Cortex-A53 fino a 1,7 GHz, BigLITTLE), un ARM Mali G51 MP4, un controller di memoria LPDDR4 a doppio canale e una radio LTE (600 Mbps in basso, 150 Mbps in alto). Pertanto, la parte della CPU è simile ai Kirin 960 e 970 (entrambi con clock più alto), ma la scheda grafica è molto più lenta.
Il Kirin 710 è prodotto a TSMC in 12 nm (rispetto al Kirin 960 e al Kirin 970 da 16 nm).
L'HiSilicon Kirin 710F è lo stesso chip con un pacchetto diverso (FCCSP - Flip Chip Chip Chip Scale Package) e offre le stesse specifiche (vedi ad esempio la nostra recensione della Huawei P Smart Z).
| Serie | HiSilicon | ||||||||||||||||||||
| Nome in codice | Cortex-A73/-A53 | ||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A73/-A53
| |||||||||||||||||||||
| Clock Rate | 2200 MHz | ||||||||||||||||||||
| Numero di Cores / Threads | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||
| Transistor Count | 5500 Milioni | ||||||||||||||||||||
| Tecnologia del produttore | 12 nm | ||||||||||||||||||||
| Features | ARM Mali-G51 MP4 GPU, 4x Cortex-A73 (2.2 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.7 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 600 Mbps Downlink, Cat-13 150 Mbps Uplink, Bluetooth 4.2, WiFi a/b/g/n 2.4 GHz, AGPS, Glonass, Baidou | ||||||||||||||||||||
| GPU | ARM Mali-G51 MP4 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | Supporto 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||
| Data di annuncio | 09/19/2018 | ||||||||||||||||||||
- Valori medi di benchmark per questa scheda grafica
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