AMD Ryzen AI Max 390
AMD Ryzen AI Max 390 è un potente processore della famiglia Strix Halo che ha debuttato a gennaio 2025. L'APU è dotata di 12 core CPU Zen 5 che funzionano fino a 5,0 GHz, dell'adattatore grafico RDNA 3+ Radeon 8050S da 32 CU e del motore neurale XDNA 2 da 50 TOPS. Altre caratteristiche degne di nota sono il supporto di RAM PCIe 4, USB 4 e LPDDR5x-8000 e una grande quantità di cache L3.
Architettura e caratteristiche
A differenza di quanto accade con Strix Point, le parti di Strix Halo sono alimentate da core Zen 5 - niente Zen 5c qui. Non è chiaro se si tratti dell'implementazione Zen 5 per desktop con throughput AVX512 completo o di quella per dispositivi mobili. Secondo AMD, Zen 5 offre un miglioramento IPC del 16% rispetto a Zen 4, grazie a miglioramenti nella predizione dei rami e ad altri perfezionamenti.
Altrove, il chip AI Max supporta una RAM veloce come LPDDR5x-8000 ed è nativamente compatibile con USB 4 (e quindi Thunderbolt). Ha il supporto PCIe 4.0 per un throughput di 1,9 GB/s per corsia, proprio come i suoi predecessori della serie 8000. La NPU XDNA 2 integrata offre fino a 50 INT8 TOPS per accelerare vari carichi di lavoro AI.
Prestazioni
Le prestazioni della CPU dovrebbero essere superiori di circa il 10% rispetto a quelle di Ryzen AI 9 HX 370 e HX 375, grazie all'obiettivo di potenza TDP più elevato del chip AI Max e alla mancanza di core Zen 5c ridotti.
Grafica
La Radeon 8050S ha 32 CU dell'architettura RDNA 3+ (2048 shader unificati) che potrebbe vederla competere con le schede grafiche desktop di fascia media inferiore come la Radeon RX 7700 XT. Questa GPU è indubbiamente in grado di far girare qualsiasi gioco a 1080p su Ultra, tuttavia la domanda finale è se la soluzione di raffreddamento del portatile sarà abbastanza potente da far brillare l'iGPU.
Naturalmente, la Radeon è in grado di pilotare quattro monitor SUHD 4320p60. Può anche codificare e decodificare in modo efficiente i codec video più diffusi, tra cui AVC, HEVC, VP9 e AV1. L'ultima aggiunta a questo elenco, il codec VVC, non è supportato a differenza dei chip Intel Lunar Lake.
Consumo di energia
L'AI Max 390 può consumare fino a 120 W a seconda del sistema e dei suoi obiettivi di potenza TDP, con 45 W indicati come TDP minimo.
Il processo TSMC a 4 nm con cui sono costruiti i core della CPU garantisce un'efficienza energetica decente, a partire da gennaio 2025.
| Nome in codice | Strix Halo | ||||||||||||
| Serie | AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) | ||||||||||||
Serie: Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) Strix Halo
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| Clock Rate | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||
| Level 2 Cache | 12 MB | ||||||||||||
| Level 3 Cache | 64 MB | ||||||||||||
| Numero di Cores / Threads | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||
| Consumo energetico (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||
| Tecnologia del produttore | 4 nm | ||||||||||||
| Socket | FP11 | ||||||||||||
| Features | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||
| GPU | AMD Radeon RX 8050S ( - 2800 MHz) | ||||||||||||
| 64 Bit | Supporto 64 Bit | ||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||
| Data di annuncio | 01/06/2025 | ||||||||||||
| Collegamento Prodotto (esterno) | www.amd.com | ||||||||||||
Benchmark
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